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2023-08-13 被浏览:14次

高德红外2024届校园招聘简章

武汉高德红外股份有限公司(SZ.002414)创立于1999年,位于“中国光谷国家自主创新示范区”,是规模化从事红外核心器件、红外热像仪、大型光电系统、完整装备系统研发、生产、销售的高新技术上市公司。公司拥有高科技人才5000名,已建成覆盖底层红外核心器件至顶层完整装备系统的全红外产业链研制基地。

高德红外是国家火炬计划重点高新技术企业、国家技术创新示范企业、国家级专精特新“小巨人”企业、制造业单项冠军示范企业、国家知识产权示范企业。公司建有国家企业技术中心、国家级工业设计中心、博士后科研工作站、省级工程技术研究中心等,并不断进行前沿科技创新研发,技术创新能力在国内乃至国际上一直保持领先优势。公司先后被评为中国上市公司500强、中国品牌500强、中国最具战疫精神企业、湖北最佳上市公司、武汉民营企业100强、武汉市最佳雇主、中国光谷经济发展卓越贡献企业等荣誉称号。

招聘岗位

岗位类别

岗位名称

需求专业

需求学历

航天类

飞行器总体设计、制导控制总体设计、火箭发动机设计、近炸引信设计、战斗部设计、热防护设计、半实物仿真

飞行器设计、飞行力学与控制、导航制导与控制、探测制导与控制技术、航空航天工程、航空宇航推进理论与工程、动力工程、热能工程、弹药工程与爆炸技术、电子科学与技术、通信与信息系统、信号与信息处理、电磁场与电磁波等

硕士及

以上

算法类

AI算法、图像算法、测温算法、指控算法、飞控算法、制导算法、无线通信算法

图像处理、模式识别、计算机科学与技术、计算机视觉、信息与通信工程、红外物理电子学、信号处理、应用数学、仪器仪表、控制理论与控制工程等

硕士及

以上

光电类

光学设计、光学仿真、光电总体

光学工程、应用光学、物理学等

硕士及

以上

半导体类

MEMS研发/工艺、芯片研发/工艺/测试分析、制冷机研发/工艺、体晶研发、封装研发/测试、外延研发、可靠性研发、模拟IC设计、数字IC设计、材料工艺

材料学、材料物理、材料工程、半导体、微电子、制冷及低温工程、工程热物理、物理学等

硕士及

以上

结构类

结构设计、结构仿真

机械工程、机械设计、武器系统与发射工程、兵器科学技术、兵器发射理论与技术、武器系统运用工程、工程热物理/热设计等

硕士及

以上

嵌入式类

FPGA设计、DSP设计、ARM设计、MCU设计

自动化、电子信息工程、电力电子、通信工程、控制工程、计算机等

本科及

以上

硬件类

硬件设计/测试、伺服控制、电源设计、整机测试

自动化、自动控制、电子信息工程、电力电子、通信工程、控制理论与控制工程等

本科及

以上

软件类

C 开发、linux BSP开发、软件测试、软件工程化管理

计算机、软件工程、通信工程、自动化、电子信息等

本科及

以上

福利待遇

1.高竞争力薪酬:基本工资、绩效奖金、项目奖金、年终奖金、岗位津贴、专项补贴、五险一金等。

2.完善配套设施:园区内自有餐厅、人才公寓、专家楼、室内外运动场馆等。

3.工作时间/休假:早8:40-晚17:30、双休、法定节假日、年休假、福利全薪病假、医疗假、婚假、产育假等 。

4.多重福利体系:节日礼品、生日趴、各种福利礼金、部门聚会/公司年会/各种社团集体活动、年度三甲医院健康体检等。

职业发展

1. 一对一导师制

安排专职导师,帮助个人制定职业发展计划,加速成长 。

2. 立体培养体系

1)长期与国内知名院校合作,提供工程硕士/MBA学历教育提升机会;

2)根据不同序列/层级,开展横纵联合“五新”人才培养项目,帮助岗位技能提升;

3)定期邀请知名高校教授、业界大师进行讲座,传授前沿科技发展动态、管理哲学;

4)挖掘个人潜力,分享经验知识,塑造内部讲师。

3. 多维发展通道

1)管理通道:员工→主管→科室副主任→科室主任→中心副主任→中心主任→高管

2)专业通道:助理工程师→工程师→高级工程师/项目负责人→资深高级工程师→副总设计师→总设计师

3)内部竞聘:每年根据业务调整情况发布集团内部岗位信息,为员工提供更多职业机会。

应聘方式

应聘流程:简历网申-技术面试-HR面试-意向书沟通-协议签订

网申地址: https://guidecareer.hotjob.cn

咨询热线:027-81298265、81298250

公司地址:湖北省武汉市东湖高新区黄龙山南路6号(高德产业园)

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