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2023-08-13 被浏览:7次

珠海全志科技2024届校园招聘

——一起设计芯片去 共同创造新未来!

一、公司简介(官网:http://www.allwinnertech.com 微信公众号:全志科技)

全志科技(AllwinnerTechnology)成立于2007年,是卓越的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。总部位于中国珠海,在 深圳、西安、上海、成都、横琴、广州、北京、香港等地设有研发中心或分支机构,2015年于深交所创业板上市,股票代码300458。
全志科技以客户为中心,凝聚卓越团队,坚持核心技术长期投入,在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗、全栈集成平台等方面提供具有市场突出竞争力的系统解决方案和贴心服务,产品广泛适用于工业控制、智能家电、智能硬件、平板电脑、汽车电子、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。

企业使命:通过价值创新,提升生活品质。

企业愿景:追求卓越,成为持续健康发展的行业领导者。

企业核心价值观:以客户为中心,以创造者为本,深入实际,较真,必达目标。

福利待遇:六险一金,餐补,鲜花超市,丰富社团,节日礼品,员工培训,年度体检,年假/婚假/病假/法定节假日等带薪假期等。

企业荣誉:

全球TOP50 IC设计厂商
高新技术企业
国家认定企业技术中心
国家规划布局内集成电路设计企业
七次荣获“中国芯”
最佳市场表现奖和最具潜质产品奖
国家科技重大专项01专项 课题承担单位

二、简历投递

1、登录全志科技招聘门户:https://campus.allwinnertech.com

流程:校园招聘→校招职位→投递应聘岗位


网申通道开通时间:即日起—招满即止。

三、招聘职位

职位序号

职类

职位名称

工作地点

1

芯片设计类

IC模拟设计工程师

珠海

2

IC数字设计工程师

珠海/西安


3

IC数字后端设计工程师

珠海/西安


4

芯片验证类

IC验证工程师

珠海/西安

5

IC测试开发工程师

珠海


6

芯片制造类

IC工艺工程师

珠海

7

AI/算法类

算法工程师

珠海/西安

8

模拟版图类

IC版图设计工程师

珠海/西安

9

软件类

嵌入式软件设计工程师

珠海

10

应用软件设计工程师

珠海


11

硬件类

硬件设计工程师

珠海

12

系统设计类

系统设计工程师

珠海

13

IC量产数据分析工程师

珠海/西安




四、职位详情

NO.2401 IC模拟设计工程师(珠海)

一、任职资格

1、具有模拟电路设计学科背景,研究生及以上学历;

2、熟练掌握模拟设计和仿真工具,理解设计流程,对模拟设计基础模块有一定程度理解;

3、熟悉版图设计,对模拟模块的layout特性要有基本的sense,能指导版图设计人员进行版图设计,对工艺制造流程以及工艺制程特性要有一定的认知;

4、熟悉可测性设计,了解测试要求;

5、对ESD,EM,Latch-up等基本原理有一定了解,对物理特性和要求要有一定了解。

二、职位描述

1、模拟IP的电路和版图设计;

2、SOC中模拟IP的集成化交付支持与保障;

3、SOC芯片物理安全性设计与保障。

三、职位方向
射频/PMU电源设计方向/高速高精度ADC&DAC方向/高速SerDes设计方向

NO.2402 IC数字设计工程师(珠海/西安)

一、任职资格
1、硕士及以上学历,微电子,通信,电子信息专业;
2、熟悉IC设计流程及相关EDA工具;
3、有多模块设计经验,具有很好的模块设计能力及文档撰写能力;
4、熟悉SoC系统架构或视频IP架构,对总线、时钟复位和低功耗设计有较深的理解;
5、具有良好的学习能力、沟通协调能力;
6、具备项目管理经验者优先。
二、职位描述
1、负责SOC或视频IP的数字电路设计和项目交付;
2、负责制订模块规格书,编写RTL代码,提供设计报告和验证支持;
3、负责模块综合及时序分析;
4、负责芯片模块功能调试和应用支持。
三、职位方向
SOC集成、WLAN/BT、通用算力、接口、存储、音频、图像前处理、图像后处理、视频编码、视频解码


NO.2403 IC数字后端设计工程师(珠海/西安)

一、任职资格

1、硕士及以上学历,电子微电子、集成电路系统、电子科学、信息通信或物理等相关专业;

2、了解硬件电路基础知识;

3、掌握EDA Tools;

4、掌握Verilog、TCL、python;

5、具有后端APR经验。

二、职位描述

1、完成SOC顶层或模块门级网表到GDS OUT的数字电路物理实现工作;

2、工艺库、EDA工具等评估工作;

3、使用c-shell/perl/tcl等语言编写程序辅助自动化流程;

4、信号完整性分析、功耗分析等。

三、职位方向

DFT、DC/PR

NO.2404 IC验证工程师(珠海/西安)
一、任职资格
1、研究生及以上学历,微电子、集成电路系统、电子科学、信息工程、计算机、通信相关专业;
2、了解硬件电路基础知识;
3、了解System Verilog、Verilog、C、C 验证语言,UVM验证方法学;
4、具备数字电路设计或验证方面项目经验优先。
二、职位描述
负责从事IC设计验证工作,保证芯片中数字电路模块和系统的功能符合设计规格。
三、职位方向
系统IP验证、视频IP验证、SOC集成验证。

NO.2405 IC测试开发工程师(珠海)

一、任职资格

1、本科及以上学历,电子信息、电子工程、电路、自动化、测控等相关专业;

2、熟悉数字及模拟电路、C语言、嵌入式、电路原理等;

3、熟悉使用原理图和PCB设计软件,如PADS、Altium Designer、Cadence等;

4、具备项目开发及相关知识,或有电子设计大赛经验更佳;

5、了解晶圆工艺、封装、失效分析相关知识及质量工具者更佳;

6、有较好的创新能力、主动解决问题的能力、富有团队合作精神。

二、职位描述

1、负责公司消费类、工控类、车载类等芯片测试系统方案设计;

2、负责芯片测试系统开发,完成硬件系统设计和软件代码调试;

3、负责测试系统量产导入验证,完成芯片正常量产测试;

4、负责分析量产数据、异常分析、提升芯片良率和品质,打造产品竞争力。

注:该岗位为芯片测试系统开发,而非软件测试岗位。

三、职位方向

芯片测试开发

NO.2406 IC工艺工程师(珠海)
一、任职资格
1、工作经验不限;
2、熟悉框架类QFN/QFP,基板类BGA,SiP、Flip-chip等封装形式;
3、扎实的材料物理、数模电方面的基础知识;
4、具备SI/PI仿真经验或基板设计经验的优先录用。
二、职位描述
1、为公司产品提供质量、成本最优的封装解决方案,封装类型包括wire bond, flip chip, SiP等;
2、优化封装设计rule,向研发提供建议优化芯片顶层布局设计包括功能模块,padring, RDL及bump等摆放参数;

3、封装协同设计流程的执行与优化;
4、封装出脚的优化,基于系统级 pad/bump分布,封装走线以及PCB元件的要求;
5、与公司市场、研发合作完成竞争力分析,为公司未来产品进行封装技术路线规划;
6、先进封装技术研究。
三、 职位方向
封装设计

NO.2407 算法工程师(珠海/西安)

一、任职资格
1、 硕士、博士学历,电子、通信、计算机、信息工程、模式识别、数学、物理、光学等相关专业;
2、 掌握Matlab, C/C , Python中至少两门编程语言;
3、 有音频、视频编码、图像处理等算法实现基础优先;
4、 数理基础优秀,有志于长期从事图像算法研究的同学优先;
二、职位描述
负责从事相关领域的算法预研、算法开发、验证与支持等工作。
三、职位方向
1、 图像前处理方向,负责摄像头预处理算法,计算摄影学图像处理,low-level AI算法设计等;
2、 图像编解码方向,负责业界最新编解码协议算法研究(H264/5/6, AVS, etc),智能编码算法研究等;
3、 图像后处理方向,负责常用的图像后处理算法(降噪/锐化/颜色增强/DI,etc),视觉算法开发(视频防抖,畸变校正,鱼眼校正,MEMC,etc), AI相关图像算法研究(AI-PQ,AI-SR, etc)。

NO.2408 IC
版图设计工程师(珠海/西安)

一、任职资格

1、硕士及以上学历,有模拟模块的layout经验,对工艺制造流程以及工艺制程特性要有一定的认知;

2、熟练使用cadence的layout工具进行相应的版图设计工作,熟悉ERC,DRC,LVS等基本流程及处理方式,熟悉天线效应原理及处理流程,熟悉XRC或者QRC等后仿寄生提取流程;

3、对analog模块的layout特性要有基本的sense,对analog电路有一定理解者优先;

4、对ESD,EM,Latch-up等基本原理有一定了解,对对应常见rule和处理方式熟悉;

5、对高阶工艺(40nm及以下工艺)有经验且制程特性有理解者优先,对cadence最新工具操作熟悉者以及脚本语言(skill等)用法熟悉者优先。

二、职位描述

1、负责新工艺下新IP的layout设计及修改,如 IO,SerDes PHY,PLL,ADC,DAC等的版图设计;

2、负责芯片顶层的layout整合,手工连线的连接,顶层DRC和LVS,天线效应等的验证和修改等。

三、职位方向

射频/PMU


NO.2409 嵌入式软件设计工程师(珠海)
一、任职资格
1、计算机、电子工程、通信、物联网、自动化等相关专业,本科及以上学历;
2、具备一定的C/C 语言和嵌入式开发能力,掌握常用的脚本语言如Python、shell等,
3、熟悉RTOS/Linux开发者优先,如内核开发、 驱动开发、应用开发等;
4、有基于应用处理器进行多媒体编解码功能开发、图形显示栈、智能音频开发、视觉处理等经验者优先;
5、具备优秀的沟通表达能力、学习能力及技术文档编写能力。
二、职位描述
1、深入了解公司产品规划和技术方案;
2、能够分析客户提出的需求及问题、快速响应并解决;
3、对内部资源部门紧密合作,对外能够与客户流畅沟通,以解决问题为导向,加速客户项目落地;
4、及时总结与分享各类问题,不断改进、优化内部各项流程。
三、职位方向
方案开发、多媒体、GPU、CSI、接口、BSP

NO.2410 应用软件设计工程师(珠海)
一、任职资格
1、计算机、软件工程、自动化、电子信息等相关专业,本科及以上学历,英语良好;
2、具备扎实的计算机软件专业基础,对C /Java、数据结构、操作系统、设计模式等有较为全面的理解;
3、有Android开发经验者优先,
4、自驱学习、高效沟通、有一定的抗压能力者优先。
二、职位描述
1、负责公司Android产品线开发,包括framework开发和APP开发;
2、负责Android差异化定制开发;
3、负责Android产品线量产问题支持。
三、职位方向
应用开发。

NO.2411 硬件工程师(珠海)
一、任职资格
1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业,本科及以上学历;
2、具备良好的数电、模电、电路设计、单片机基础,了解各种电子元器件及常见的仪器设备,如示波器、信号发生器、逻辑分析仪、频谱仪等;
3、具备良好的沟通能力、团队合作精神,对技术有激情,喜欢钻研,能快速接受和掌握新技术;
4、有参加各类电子竞赛经验可作为加分项。
二、职位描述
(一)芯片应用及验证方向
1、参与SOC IP模块(芯片最小系统、存储、音视频接口、高速通用接口等)的技术预研、规格制定、性能评估工作;
2、SOC样片功能调试及底层驱动开发;
3、SOC IP模块应用方案设计及量产技术支持。
(二)硬件测试方向
1、负责芯片边界性能、寿命、IP可靠性验证的方案制定、技术验证、问题跟进及报告输出;
2、负责硬件方案测试的方案制定、技术验证、问题跟进、报告输出,包括SIPI测试、功耗评估、可靠性验证。
3、负责芯片接口的验证方案评估、制订、技术实施及测试方法的迭代更新;
4、负责可靠性测试方法的优化迭代更新。
(三)车规及质量技术方向
1、负责汽车电子硬件方案设计和工业控制硬件方案设计;
2、负责芯片可靠性、AEC-Q100、ISO26262等质量技术研究;
3、负责客户问题支持。
(四)硬件方案设计方向
1、负责芯片项目的硬件方案设计工作,包括PIN表设计、方案规格制定、方案硬件系统架构设计、原理图设计、PCB设计跟进;
2、负责芯片项目过程硬件相关管理工作,统筹任务安排,组织问题攻关等;
3、负责竞品分析工作;
4、参与硬件设计相关规范的制定、迭代等建设工作。
(五)硬件技术方向
1、负责信号完整性与电源完整性设计与仿真技术研究;
2、负责芯片与产品的热设计、热仿真技术研究;
3、负责芯片的封装类型与封装新工艺技术研究、封装与基板设计。
4、负责芯片信号布局设计、芯片验证平台与产品原型机的PCB layout设计。


NO.2412 系统设计工程师(珠海)

一、任职资格

1、本科及以上学历,微电子、计算机、通信或电子工程等相关专业;

2、具备一定的原理图及PCB设计、射频电路调试、天线匹配等经验者优先;

3、熟练各类仪表的使用方法,如示波器、频谱分析仪、矢量信号发生器等;

4、良好的沟通表达能力及文档编写能力。

二、职位描述

1、负责SOC芯片的应用、样片验证、客户问题支持工作;

2、负责CPU、GPU、Memory接口、音视频接口、高速传输接口、普通传输接口;

3、参与芯片规格制定、新技术预研工作;

4、负责Wi-Fi、BT等射频芯片的验证交付工作,协助生产测试工程师完成芯片产测平台开发,参与到芯片研发流程的各个环节;

5、负责射频驱动适配及应用场景算法开发工作,保证芯片射频性能;

三、职位方向

射频/SOC/音频

NO.2413 IC量产数据分析工程师(珠海/西安)
一、任职资格
1、本科及以上学历,应用数学、数学类相关专业;
2、熟悉数据处理、概率统计分析、数学建模,能进行多维度数据规律分析并转化为拟合公式或数学模型;
3、熟悉数学工具的使用方法或编程语言,如MATLAB、python等;
4、有数学建模经验、或电子硬件知识概念者优先;
5、良好的沟通表达能力及文档编写能力。
二、职位描述
1、负责SOC芯片的量产性能边界验证的数据分析,通过分析批量量产数据,输出数据关系的数学拟合公式或数学模型,以帮助输出芯片分BIN策略与条件,同时输出各性能档芯片的预估比例。

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